产品描述

奥林巴斯红外显微镜BX53M IR产品简介：

电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此，硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹，如果裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此，若要降低制造成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质，裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。

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奥林巴斯红外显微镜 近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线，由于硅传感器的上限约为1100nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是在近红外中使用的主要传感器，可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明，因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。

奥林巴斯红外显微镜 配置IR专用物镜可用于透过硅材料成像，进行半导体检查和测量。配备的5X到100X红外（IR）物镜，提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜，配备了LCPLNIR系列带校正环的物镜，校正由样品厚度导致的像差，使用一个物镜即可获取清晰的图像。

奥林巴斯红外显微镜BX53M IR参考规格：

光学系统

UIS2光学系统（无限远校正）

主要装置

显微镜机身

BX53MRF-S
（反射）

焦点

冲程：25mm
每一圈的精细冲程：100μm
Z小刻度：1μm
带上限位器，粗手柄扭矩调整

Z大标本高度

反射：65mm（不带垫片），105mm（带BX3M-ARMAD）
反射/透射：35mm（不带垫片），75mm（带BX3M-ARMAD）

观察镜筒

宽视野（F.N.22）

U-TR30IR
倒置：IR三目镜筒

照明

反射光

IR观察

BX3M-RLA-S
100W卤素灯，适用于IR、BF/IR、AS（带定心机械装置）
U-LH100IR（包括12V 10W HAL-L）
100W卤素灯光源，适用于IR
TH4-100
100W电源
TH4-HS
手控开关
U-RMT
延长线

物镜转盘

U-5RE-2
用于BF：五元件

目镜（F.N.22）

WHN10X

WHN10X-H

滤光片/偏光镜/分析仪

U-BP1100IR/U-BP1200IR
适用于IR的带通滤光片

U-AN360IR
适用于IR的可旋转分析仪滑块

电源线缆

UYCP（x2）

重量

约18.9kg（显微镜机身7.4kg）

物镜

IR套装

LMPLN5XIR、10XIR、LCPLN20XIR、50XIR、100XIR
IR观察

载物台（X x Y）

76mm x 52mm套装

U-SVRM、U-MSSP
同轴左手柄载物台/76（X）× 52（Y）mm，带扭矩调整

100mm x 100mm套装

U-SIC4R2、U-MSSP4
大号同轴左手柄载物台/100（X）x 100（Y）mm，Y轴带锁定机械装置

100mm x 100（G）mm套装

U-SIC4R2、U-MSSPG
大号同轴右手柄载物台/150（X）x 100（Y）mm，Y轴带锁定机械装置（玻璃板）

150 mm x 100 mm套装

U-SIC64、U-SHG、U-SP64
大号同轴右手柄载物台/150（X）x 100（Y）mm，带扭矩调整，Y轴带锁定机械装置

150 mm x 100（G）mm套装

U-SIC64、U-SHG、U-SPG64
大号同轴右手柄载物台/150（X）x 100（Y）mm，带扭矩调整，Y轴带锁定机械装置（玻璃板）

选配

MIX观察套装*

BX3M-CB、BX3M-HS、U-MIXR-2、U-MIXRCBL

DIC*

U-DICR

中间镜筒

U-CA、U-EPA2、U-TRU

滤光片

U-25ND6、U-25ND25、U-25LBD、U-25LBA、U-25Y48、U-AN360-3、U-AN360P、U-PO3、U-POTP3、U-25IF550、U-25L42、U-25、U-25FR

聚光镜滤光片

43IF550-W45、U-POT

载物台板

U-WHP64、BH2-WHR43、BH2-WHR54、BH2-WHR65、U-WHP2

样品托架

U-HRD-4、U-HLD-4、U-HRDT-4、U-HLDT-4

手柄橡胶

U-SHG、U-SHGT